會議室內(nèi),一份長達(dá)數(shù)頁,由無數(shù)冰冷的白色字符構(gòu)成的清單,它就那樣靜靜地懸浮在半空中,每一個字都清晰得令人心悸。
“何校長,各位院士,各位專家?!?br/>
負(fù)責(zé)人的聲音低沉而凝重,在寂靜的實驗室中回響,敲擊著每一個人的耳膜。
“這就是我們?nèi)A夏在過去三十年里,被西方世界‘卡住脖子’的地方?!?br/>
清單上的每一行字,都仿佛擁有了生命。它們不再是單純的技術(shù)名詞,而是一道道觸目驚心的傷疤,一個個數(shù)十年來始終無法掙脫的沉重枷鎖。
它們代表著一個困擾了華夏數(shù)十年、被以美國為首的西方國家利用技術(shù)壁壘,進(jìn)行嚴(yán)密封鎖的核心領(lǐng)域。
“1.下一代EUV光刻機(jī)技術(shù),技術(shù)差距預(yù)估:15-20年?!?br/>
第一個名字出現(xiàn),就讓在場幾位物理和光學(xué)領(lǐng)域的專家瞳孔驟然收縮。這不僅僅是一臺機(jī)器,它是現(xiàn)代工業(yè)文明的基石,是整個信息時代的金字塔尖。
“2.高性能航空發(fā)動機(jī)渦扇葉片,材料與設(shè)計雙重封鎖?!?br/>
這行字,讓幾位材料學(xué)和工程熱物理的院士下意識地攥緊了拳頭。為了它,華夏幾代航空人嘔心瀝血,卻始終在最核心的耐高溫合金與氣動設(shè)計上,被擋在門外。
“3.神經(jīng)元仿生AI芯片……”
“……”
“35.靶向抗癌藥物的分子合成……”
三十五項技術(shù),三十五座無法逾越的險峰。
每一項,都是一個龐大而復(fù)雜的工業(yè)體系的皇冠明珠,是無數(shù)頂尖智慧與海量資源堆砌而成的科技奇跡。
而現(xiàn)在,它們共同構(gòu)成了華夏科技領(lǐng)域最深、最痛的傷口。
負(fù)責(zé)人沒有移開視線,他看著錢立群、方振國這些國寶級的科學(xué)家,看著他們臉上神情的變化,語氣中帶著一種無法用言語形容的懇切與期盼。